细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
微米级高纯超细硅微粉大规模集成电路用封装材料大学成果合作
浅谈高纯超细硅微粉的生产与应用中晶能纳米材料科技 (天津
2021年9月23日 — 高纯超细硅微粉:主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、高档涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造 2023年4月7日 — （报告出品方/作者：海通国际，刘威）核心观点：硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1 100 硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求 2013年2月17日 — 一、产品简介 中彰国际(SINOSI)面向全球市场供应的高纯、纳米、球形硅微粉具有单分散、表面光滑、流动性好、介电性能优异,热膨胀系数低,电绝缘性好,在氧化 SSP系列高纯纳米及微米级球形硅微粉2023年10月10日 — 2023年9月15日，由东海县政府和中国粉体网主办的全国集成电路及光伏用 高纯石英 材料产业发展大会在江苏东海隆重召开，会议期间，我们邀请到了业内专家、学者，优秀企业家代表做客对话栏目，进 加大研发投入，推动高端硅微粉国产化进程——访南
大规模集成电路的快速发展，对硅微粉提出了哪些新的要求？
2023年8月29日 — 随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越 未来新建的252万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固，同时将加速推进芯片封装材料产业国产替代。国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长 研究报告 2006年9月30日 — 中科院过程工程研究所研制成功了高纯球形硅微粉制备新工艺；湖北省建材研究设计院与清华大学材料系合作开展高纯超细球形化硅微粉研究已通过省级鉴定；武 我国球形硅微粉研究及建设方兴未艾中粉石英行业门户2022年8月17日 — 高纯硅微粉 一般是指SiO 2 含量高于999%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不 高纯超细球形硅微粉入选《产业基础创新发展目
“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化关键技术与
2018年6月30日 — “大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化 关键技术与应用”评审鉴定结果公示 完成单位：江苏联瑞新材料股份有限公司、南京理工大学和广东生益科技股 2020年7月1日 — 目前EMC行业所用的硅微粉多用球形，据统计，2019年全球EMC用球形硅微粉数量为1，32亿吨，同比下降12，58%，预计2020~2022年EMC用全球球形硅微粉需求量将达到1，44、1，61 中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析， 2013年2月17日 — 外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系 数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到 90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。SSP系列高纯纳米及微米级球形硅微粉2023年8月29日 — 随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且 大规模集成电路的快速发展，对硅微粉提出了哪些新
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硅微粉向球形化发展，国内技术逐渐成熟，超细、高纯硅微粉
2023年6月16日 — 超细、高纯硅微粉是行业发展热点。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在稳定性、补强性、增稠性和触变性方面性能优越，其主要应用在 IC 的集成电路和石英玻璃等行业。而集成电路封装材料在超细之外，还有高纯、低放射性2021年4月7日 — 球形硅微粉是大规模集成电路 的必备战略材料。硅微粉行业属于资本、技术密集型行业，硅微粉企业的利润增长十分依赖于新技术新产品的研发。因此具备较强资金实力和专业技术研发能力的公司在高附加值产品、高端应用领域更具优势，在未来 硅微粉：5G和半导体行业的关键材料 高端填充材料综合 2019年3月22日 — 2高纯超细硅微粉的应用 表2：不同级别硅微粉产品主要用途 高纯超细硅微粉：主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、高档涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、高级陶瓷和化工领域。浅谈高纯超细硅微粉的生产与应用 广东金戈新材料股份 日前，成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”，获得国家知识产权局专利申请。该专利技术以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态 "球形硅微粉"技术装备研制获得国家专利申请国际金属加工网
电子封装IC用球形硅微粉超细高纯二氧化硅石英微粉球形
一、电子封装用 球形 硅微粉概述： 电子 封装用 球形 硅微粉 是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。2024年7月1日 — 中国粉体网讯 硅微粉是用石英经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白，目前已经在电子工业塑封料、电器工业浇注料、玻璃纤维工业、硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域得到广泛应用。 由于球形硅微粉在高精尖领域广阔的应用前景，国外企业对其技术 领航者！全球硅微粉知名企业概览要闻资讯中国粉体网2018年6月30日 — 4、发明了以高速研磨、高压均质为主体的分散技术，形成了球形硅微粉浆料的分散性、稳定性和流动性的表征方法，解决了球形硅微粉与有机溶剂体系相容性差、难分散的难题，实现了球形硅微粉在大规模集成电路封装及IC基板中的大规模应用。“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化关键技术与 摘要： 随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料(EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展环氧塑封料以其高可靠性,低成本,生产工艺简单,造合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场[1]现代电子封装对EMC要求其具有优良的耐热耐湿性,高纯度,低应力,低线 电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究 百度学术
芯片产业链系列8之半导体材料封装材料 知乎
2023年10月15日 — 封装基板是在PCB领域中HDI板（High Density Interconnector，高密度互连板）的基础上发展而来的，属于PCB的一个技术分支。它是第一大半导体封测材料，作为一种高端的PCB，具有高密度 2020年10月19日 — 中国粉体网讯 超细二氧化硅是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具有优良的绝缘性、抗腐蚀性、比表面大、表面活性基团多等优良性能，应用广泛。 超细二氧化硅根据制备方法的不同会呈现各 研究综述球形或类球形二氧化硅超细颗粒的10种制备 2023年11月24日 — 先进封装材料行业：先进封装产业链核心上游 封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导 体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金 属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。先进封装材料深度报告：先进封装材料国产替代加速 知乎2014年1月2日 — 用球形硅 微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充 率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。 球形硅微粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性最好，填充球形硅微 HS系列微米级球形硅微粉
加大研发投入，推动高端硅微粉国产化进程——访南京航空
2023年10月10日 — 中国粉体网：大规模与超大规模集成电路的发展对硅微粉的性能提出了哪些新的要求？ 傅教授： 在基板上面，它对由硅石等原料制备的硅晶圆的尺寸、精度、以及缺陷有要求，如果是在14nm或7nm以下的先进集成电路中，制作的芯片更多，对材料的纯度、缺陷率等要求更高。2019年10月28日 — 目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。 （1）结晶型硅微粉 即精选优质 石英 矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。一文详解硅微粉在集成电路覆铜板中的应用要闻资讯中国 2023年4月7日 — 球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越 好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格， 除了常规杂质元素硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高 2024年1月29日 — 高温球化技术取得重大突破，电子级球形硅微粉打破海外垄断格局，产能规模再扩大。2006 年，公司承担了江苏省科技成 果转化项目“大规模集成电路封装及 IC 基板用球形硅微粉产业化”，开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过 多年研发，2010 年攻克火焰法制备电子级球形硅微粉过程 联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体
球形硅微粉技术 百度百科
球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成 2005年1月28日 — 2004 年第 16 期科技部《高技术快报》上也介绍了上述研究成果，认为该项研究成果的取得是超大规模集成电路配套材料的重大突破性进展。 光敏型BTPA1000聚酰亚胺专用树脂 采用光敏型BTPA1000聚酰亚胺树脂得到的光刻图形 UFEP1000液体底灌料化学所研究人员在超大规模集成电路封装材料制备技术研究 2015年12月18日 — 当集成程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(02～04) PPb就为好的原料。集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉？ 技术进展 中国 2006年9月30日 — ★今年3月29日，目前国内产量最大、品种最全的硅微粉生产企业，连云港东海硅微粉有限责任公司承担的江苏省科技招标项目――微米级集成电路用化学合成球型硅微粉通过江苏省科技厅主持的科技成果鉴定。我国球形硅微粉研究及建设方兴未艾中粉石英行业门户
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电子级高纯超细SiO2粉研究 豆丁网
2012年12月21日 — 高纯超自Hsi02粉（简称硅微粉）是大规模集成电路基板和电子封装材料的驻要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或电子器件的粘接封固。同州也大量应用于普通电器元件的封装。随着IT产业的发展，世界年需求量呈快速增长趋势。2022年12月16日 — （报告出品方：中泰证券） 国内硅微粉龙头企业，专注深度研发匹配下游需求 联瑞新材：电子级硅微粉领域单项冠军 国内规模领先的电子级硅微粉企业，深耕硅微粉行业近 40 年。公司前 身为 1984 年设立的江苏省东海硅微粉厂，是隶属于东海县浦南镇人民 政府的乡镇集体企业，自 1998 年由时任东海 联瑞新材：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长 国内市场需求巨大，球形硅微粉生产技术亟待突破 2023/02/17 点击 6729 次 中国粉体网讯 球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高介电、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在航空、航天、精细化工、特种陶瓷及日用化妆品等领域被广泛应用，并且是大规模、超大规模集成电路的 国内市场需求巨大，球形硅微粉生产技术亟待突破 2022年6月22日 — 高纯硅微粉：一般是指SiO2含量高于999%的石英微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。硅微粉的性能、用途及深加工 知乎
年产4000吨微型封装用电子级高纯超细球形硅微粉项目竣工
2018年8月7日 — 建设项目竣工环境保护验收监测报告（2018）迈斯特（验收）字第（MST）号项目名称年产4000吨微型封装用电子级高纯超细球形硅微粉项目建设单位江苏联瑞新材料股份有限公司江苏迈斯特环境检测有限公司（盖章）二 一八年三月江 一、电子封装用超细硅微粉概述： 电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片 电子封装用超细硅微粉报价广东南海鑫川矿业有限公司我公司电子级硅微粉用于电子组装材料:① 用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯硅粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它电子级基板材料和封装材料超微高纯石英粉 2022年11月13日 — 纳米SiO2由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景，是大规模、超大规模集成电路封装所必需的 二氧化硅在电子封装中的应用 知乎
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联瑞新材研究报告：深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料
2022年3月29日 — 球形硅微粉则以精选角形硅微粉为原料，通过火焰法加工成球形的二氧 化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，作为填充料能够得到更高填充率和均一化，在高端 PCB 板、大 规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷2021年2月23日 — 新能源汽车和5G行业热管理领域对高端导热填料的需求正处于上升和爆发期。作为导热核心材料的球形氧化铝市场需求火热，近年增长速度预计在50%以上。如何利用一种简单、易行的手段制备球形度高、粒径细且均匀、分散好且适于大规模生产的球形氧化铝粉体仍然是国内企业需要重点关注的研究 导热用球形氧化铝需求爆发，国内企业如何突破技术大关专题 2024年3月27日 — 3月26日，江苏联瑞新材料股份有限公司（联瑞新材）公告，拟投资约129亿元实施年产 3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。 随着 5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。联瑞新材：拟约129亿投建年产3000吨先进集成电路用超细 2022年11月29日 — 产品公司主要产品为研磨技术加工的微米级、亚微米级无机粉体；火焰熔融法加工的微 米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各 种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆 球硅龙头——联瑞新材分析 产品公司主要产品为研磨技术加工
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市场 简析国内硅微粉产业发展概况球形
2020年10月17日 — 01 国内硅微粉的加工制备概况 11硅微粉的超细粉碎及提纯 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英（SiO 2 ）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO 2 ）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成。2013年11月14日 — 高纯超细的含义是十亿分之一(109m)，以高纯超细冠名的技术，是指在1—300高纯超细的尺度范围内，对原子一分子进行观察、操纵和加工的技术。用高纯超细技术研制的材料为高纯超细材料。近年来，高纯超细技术的异军突起引起了世界各国的广泛关注。年产5万吨高纯度超细纳米二氧化硅微粉可行性研究报告 豆丁网2024年3月7日 — 1 后摩尔时代，先进封装成为主流技术路线发展方向 11 摩尔定律放缓步伐，开发先进制程成本高企 物理性能接近极限，摩尔定律放慢至 3 年。根据摩尔定律，集成电路上可容纳的 晶体管数量每隔 18 个月2 年就会翻一番，即“处理器性能约在每两年增加一倍， 但同时价格下降为先前一半”。2024年半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产 11月28日，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目正式开工。该项目是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目，也是我市在新材料产业项目上的又一布局，亩均投资、亩均产值均超过700万元，亩均税收超过50万元。项目总投资132亿元，其中一期占地75亩、投资32亿元，年产微米级球形硅微粉 亩均投资、产值均超700万元！威远县半导体封装高端球形硅
SSP系列高纯纳米及微米级球形硅微粉
2013年2月17日 — 外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系 数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到 90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。2023年8月29日 — 随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且 大规模集成电路的快速发展，对硅微粉提出了哪些新 2023年6月16日 — 超细、高纯硅微粉是行业发展热点。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在稳定性、补强性、增稠性和触变性方面性能优越，其主要应用在 IC 的集成电路和石英玻璃等行业。而集成电路封装材料在超细之外，还有高纯、低放射性硅微粉向球形化发展，国内技术逐渐成熟，超细、高纯硅微粉 2021年4月7日 — 球形硅微粉是大规模集成电路 的必备战略材料。硅微粉行业属于资本、技术密集型行业，硅微粉企业的利润增长十分依赖于新技术新产品的研发。因此具备较强资金实力和专业技术研发能力的公司在高附加值产品、高端应用领域更具优势，在未来 硅微粉：5G和半导体行业的关键材料 高端填充材料综合
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浅谈高纯超细硅微粉的生产与应用 广东金戈新材料股份
2019年3月22日 — 2高纯超细硅微粉的应用 表2：不同级别硅微粉产品主要用途 高纯超细硅微粉：主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、高档涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、高级陶瓷和化工领域。日前，成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”，获得国家知识产权局专利申请。该专利技术以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态 "球形硅微粉"技术装备研制获得国家专利申请国际金属加工网一、电子封装用 球形 硅微粉概述： 电子 封装用 球形 硅微粉 是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。电子封装IC用球形硅微粉超细高纯二氧化硅石英微粉球形 2024年7月1日 — 中国粉体网讯 硅微粉是用石英经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白，目前已经在电子工业塑封料、电器工业浇注料、玻璃纤维工业、硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域得到广泛应用。 由于球形硅微粉在高精尖领域广阔的应用前景，国外企业对其技术 领航者！全球硅微粉知名企业概览要闻资讯中国粉体网
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“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化关键技术与
2018年6月30日 — 4、发明了以高速研磨、高压均质为主体的分散技术，形成了球形硅微粉浆料的分散性、稳定性和流动性的表征方法，解决了球形硅微粉与有机溶剂体系相容性差、难分散的难题，实现了球形硅微粉在大规模集成电路封装及IC基板中的大规模应用。摘要： 随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料(EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展环氧塑封料以其高可靠性,低成本,生产工艺简单,造合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场[1]现代电子封装对EMC要求其具有优良的耐热耐湿性,高纯度,低应力,低线 电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究 百度学术
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